數碼顯微鏡在微電子和電子行業的應用

控制（QC/QA）或開發（R&D）時，一些微電子器件的生產，如硬盤驅動器，要求對其各個部件進行檢查和質量控制，全尺寸：從宏觀（＞2毫米）->介觀尺度（10mm~25μm）->微觀尺度（1000μm~500nm）->納米尺度（＜500nm）。需要使用數碼顯微鏡對零件快速進行大視野成像，以及精準的尺寸計量。從而滿足更快的改進制作規范以及生產需求，優化整個工作流程。使用徠卡DVM6數碼顯微鏡的以下性能，可快速得出檢查的可靠結果。本報告的重點將是大視野、測量功能及傾斜角度（下述紅色字體部分）。

• 自動跟蹤和存儲的可重復，顯微鏡最重要的硬件參數可記憶（編碼），例如，使用的倍數，照明和相機設置等參數條件可快速重現；

• 超大變焦范圍16：1，鏡頭切換支持熱插拔；

• 二維尺寸測量及三維尺寸測量

• 快速角度旋轉，傾斜角度不同視角觀察樣品；

• 集成LED（發光二極管）環形光和同軸光，具有多方向的照明模式；

• 數字快照和數字10MP的數碼相機，高畫質成像；

• XY拼圖功能和Z軸掃描成像功能，可拍攝大范圍大景深的圖像；

徠卡DVM6數碼顯微鏡滿足微觀尺寸(10mm~500nm)的觀察，例如在電子零件領域用于測量硬盤驅動器上零件通孔的直徑、周長和深度分布，以及焊點的長度、面積和高度分布。

硬盤驅動器圖示

1

一顆鏡頭觀察宏觀及微觀：

16:1超大變倍比，一顆鏡頭即可從宏觀觀察到微觀結構。

2

二維及三維測量功能：

不僅可對平面進行數據測量，還具備了EDOF景深疊加功能，疊加后的圖像可進一步進行三維尺寸測量。

控制磁頭和執行臂的線路板2D尺寸測量

控制磁頭和執行臂的線路板3D尺寸測量及3D視圖

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使用DVM6旋轉角度功能進行觀察各方位樣品：

支架可傾斜±60°，載物臺可旋轉±180度，無需改變樣品角度。

總結

微電子和電子工業與日俱增，需要更快更便宜的設備生產，同時滿足不斷提高產品規格的要求。從而導致制造商的工作流程變得更為復雜，對工作流程的效率要求也越來越高。DVM6數碼顯微鏡無目鏡，直接觀察顯示器的特點以及符合人體工學，無論是在產品創新、研究和開發（R&D）、生產、質量控制與保證（QC/QA）或失效分析（FA），都能大大提高工作效率，減少成本增加效益。