Leica EM ACE200真空鍍膜儀具有哪些特點？

真空金屬鍍膜技術是在真空中把金屬、合金或化合物進行蒸發或濺射，使其在被涂覆的物體上凝固并沉積的方法。

 

真空鍍膜儀是一款多功能型真空鍍膜系統設備，用于制備超薄、細顆粒的導電金屬膜和碳膜，以適用于FE-SEM和TEM超高分辨率分析所需的鍍膜要求。

 

Leica EM ACE200真空鍍膜儀是一款低真空鍍膜儀，可以選擇離子濺射鍍金屬膜或者碳絲蒸發鍍碳膜功能，或者同時具有這兩種功能。能夠滿足日常SEM需求，也可用于X-射線能譜及波譜分析，或者TEM銅網鍍碳膜。全自動電腦控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等全過程，一鍵操作。采用當下非常流行的觸摸屏控制，簡單方便。

 

主要技術參數：

 

可任選離子濺射模式、碳絲蒸發鍍碳模式，或者雙模式，可選輝光放電（用于網格表面親水化）

設計脈沖式碳絲蒸發方式，可精確控制碳膜厚度

可選石英膜厚檢測器，精確控制鍍膜厚度，精度達0.1nm

全自動程序控制，自動完成抽真空，鍍膜，放氣等過程

觸摸屏控制，簡單方便

真空度7×10-3mbar

濺射電流：0-150mA可調

方形樣品倉設計，樣品倉尺寸：140mm（寬）×145mm（深）×150mm（高）

工作距離調節范圍：30mm-100mm